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8455网站博通或将1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购

为了摆脱收购命运,高通的“夺路狂奔”

• 作者 乔志斌 •
2018年01月15日12:41 • 速途网

  在今年的CES
2018大展上,人工智能和即将到来的5G商用时代,成为了科技行业关注的热点。在展会上,高通公司在“秀肌肉”上可谓不遗余力,展望了在即将到来的5G时代,高通SAM(Serviceable
Addressable Market)市场将拥有超过1500亿美元的存量。

  8455网站,此外,高通同时也表现出了扩张业务版图的强烈愿望,除了优势的手机芯片以及基带业务,现场还重点强调了基于高通平台的PC、VR、车联网、IoT研发成果。并公布将于众多企业展开合作,其中不乏路虎、比亚迪、本田等知名车企,以及亚马逊、微软、谷歌、小米在内的互联网企业。

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布局5G,高通发力“连接生活”

  作为下一代移动通讯技术,5G通信以其更高的带宽以及更低的时延的特性,在自动驾驶以及物联网领域大有可为,被行业内视为通往未来信息领域的关键。

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  在5G通讯的专利方面,主要技术标准分为高通与华为两派,所以但凡是使用5G通讯芯片的厂商,几乎不可能绕过高通的专利授权。而高通的专利费也并不便宜:以智能手机为例,使用高通移动网络核心专利的5G手机要收取2.275%/3.25%(单模/多模),若还使用了非核心专利,专利费则上涨至4%/5%(单模/多模)。这还只是授权费用,购买芯片还要额外掏钱。

  即使如此,由于2018年手机处理器市场,联发科开始逐步放弃高端芯片的研发,而华为、苹果、三星等半导体厂商的旗舰芯片仍然是非卖品。所以对于大多数厂商来说,高通的骁龙845平台成为了旗舰处理器的唯一选择。相比去年骁龙835的“用不上、用不起”,今年不仅小米、一加这些高通“死忠粉”会使用骁龙845,传言即将迎来XPlay、Find旗舰系列的更新,极有可能也会使用。

  除了手机芯片市场,高通开始将手伸得更远,与多家PC厂商合作,推出了基于骁龙835平台的PC产品,想要与英特尔在PC芯片市场分一杯羹。高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙曾表示,消费者对笔记本的连接能力与续航能力有着共同需求:一是移动网络和WiFi两种方式均拥有良好的连接性;二是希望摆脱电源线实现20小时的超长续航。虽然从性能层面高通骁龙平台还无法与英特尔对抗,但是凭借高通在芯片功耗与基带方面的优势,依然可以另辟蹊径,获得部分PC市场订单。

  除此之外,高通还展示了基于骁龙平台的车联网与物联网平台,可以预见2018年,高通的骁龙845平台出货量将呈现数量以及跨平台增长。

  高通在各平台的增长看似顺风顺水,但如此疯狂的扩张,背后却是为了摆脱收购命运的蒙眼狂奔。

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和苹果公司之间的专利纠纷,导致美国高通经营业绩大跌,股价也被拖累,高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息,美国通信芯片制造商博通公司准备斥资1000亿美元收购高通公司,这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。

博通“鲸吞”阴影下的疯狂自救

  2017年末,博通公司叫价1300亿美元收购高通。随即受到高通方面驳斥,表示“博通的提仪显然是低估了高通公司在移动技术和未来前景方面的优势”。

  市值1075.93亿美元的博通,想要收购市值968.81亿美元的高通,颇有些“蛇吞象”的既视感。但有业内人士指出,博通收购案背后疑似有苹果公司在操纵。通过收购,苹果不仅可以终止与高通的专利纠纷,避免高昂的“高通税”;还可以借机获得高通在基带方面的研发优势,进一步垂直整合产业链,从而在芯片竞争中保持领先。

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  作为反抗并购,高通不仅在技术领域上疯狂扩张自己的业务版图,尽可能提高自己的市值,以证明博通的“不自量力”。还与欧盟达成共识,放行以470亿收购NXP(恩智浦),一方面通过并购提高身价,增加博通收购成本;另一方面,由于恩智浦和博通都有WiFi芯片业务,博通想要并购高通,就将面临更严格的反垄断审核,同时也变相增加了博通收购的难度。

  除了高通自己的反抗,收购对于国内大量采用高通芯片和基带的厂商来说也并非好消息。不仅厂商可能会因此面对更高的元件成本,甚至会丧失对于顶级芯片的采购资格。国内厂商如OPPO、vivo对收购已经明确提出反对,小米对此时也持保留意见。

日前,据外媒彭博社报道,全球知名通信芯片制造商博通正在和股东密谋高价收购全球知名移动芯片制造厂商高通。这笔交易额因高达1000亿美元,从而有可能成为芯片领域有史以来最大规模的收购案。

据美国彭博社引述知情人士报道,博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购,该公司将为收购高通每股出价70美元,收购计划将在未来几天之内宣布,另外收购金额中将包括部分现金。

收购结局成谜,高通寻求解脱之道

  对于高通来说,为了避免被收购的命运,除了扩张提高身价,增大反垄断审查力度外,甚至还采取了提高员工离职补偿金的方式封锁。一旦公司控制权发生变化,如果现有员工被解雇,收购方必须支付更高的离职补偿金。

  但是从结果来看,两家的收购案最终能否落地,目前结果仍然成谜。一方面,还需要等待高通年度股东大会,博通与高通双方各自提名的11位候选人之中,谁能够抢占超过半数的席位,谁就能在收购案方面掌握主动权。

  另一方面,中国商务部能否通过对于高通收购NXP的反垄断调查,也关系到博通收购的进度。一旦高通成功通过调查,便可加速高通的收购进度,让高通在收购案中将拥有更多筹码。

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  但无论结果怎样,高通都在不遗余力地提高自己的身价,通过并购让高通成为更高市值的半导体厂商。对于高通来说最终摆脱被收购命运固然是好事,即使最终没能避免收购命运,更高的身价,如果可以迫使获博通提出一个“不被低估”的收购方案,也是不幸中的万幸。

此报道一出,立即在业内引起了强烈的反响。那么问题来了,博通为何要在此时欲并购高通?如果真的并购高通之后对于业内又会产生何种影响?

消息人士也表示,博通公司目前尚未做出最终的并购决定。

众所周知,此传言之所以受到高度关注,恐怕最直观的就是1000亿美元的并购价格,这个价格打破了ICT产业中,2015年戴尔670亿美元并购EMC的纪录。尽管如此,只要我们从此前安华高收购
LSI、博通、博科 的收购溢价分别达到
41%、28%、47%。不难发现即使是以报道曝光前高通的股价 55
美元计算,博通所提出的每股 70 美元收购价格,溢价也还是只有
27%,远低于安华高当年收购博通的溢价水平。

受到这一消息的刺激,高通股价周五大幅上涨了19%,这是金融危机以来高通最大的股价涨幅,在周五收盘时,高通股价上涨了13%,收于61.81美元,高通的资本市值为910亿美元。

也就是说,此次1000亿美元的报价,并没有体现出高通的实际价值,或者说是博通打了折扣,原因何在?

博通公司的股价周五上涨了5.5%,资本市值显示为1120亿美元,比高通多了200多亿美元。

众所周知,受诉讼的影响,高通近几个季度的业绩表现不甚理想。以刚刚公布的其第四财季财报为例,由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响,其净利润仅为1.68亿美元,去年同期为净利润16亿美元,同比下滑89%,上季度为净利润9亿美元,环比下降81%。为此,高通的股价今年累计已经下跌了16%,作为对比,美国股市“费城半导体指数”则上涨了41%。

对于外界的报道,高通和博通的官方人士均未对消息发表评论。

更为关键的是,支撑高通利润的专利授权模式近些年在全球几个主要市场均遭到了政府相关部门或者厂商的调查和诉讼,这意味着这种模式未来能否持续给高通带来此前最大利润的不确定性在增大。

博通是全球知名的通信芯片制造商,该公司的首席执行官唐霍克一直热衷于并购扩张战略,在过去三年时间里,全球半导体行业发生了大量的并购,而唐霍克也是核心角色之一。

此外,就是其此前斥资470亿美元并购
NXP半导体公司的计划,由于在欧盟遭到了反垄断审核,和被收购方的股东认为收购价格过低等原因而迟迟没有进展,诸多不确定的因素直接影响高通业绩表现的同时,对于高通的未来(例如通过并购NXP进入前景可期的汽车芯片市场)也似乎蒙上一层阴影。

据报道,博通公司的前身是美国电脑巨头惠普公司旗下的一个半导体部门,后来逐步通过一系列并购发展壮大。2016年,Avago科技公司斥资370亿美元收购博通,组建了一个新的博通公司。

向来擅长抓住并购机会的博通显然看到了高通的这种尴尬,此时出价并购自然在议价权上可以占据主动,即以最低的价格收获最大的价值,趁火打劫之心彰显无遗。

唐霍克表示,他希望进行更多的并购,除非遭到美国政府监管部门的限制。

不过据英国金融时报引述消息人士最称,高通宁愿继续独立发展,并不愿意被外部公司并购,这意味着博通的收购可能变成一次敌意收购。敌意收购又被称为恶意收购,指的是在收购目标的董事会或股东并不同意的条件下,收购方主动发起并购活动,比如通过在资本市场买入股票等等。此时,收购方和被收购公司将会发起一场“攻防战”,抢夺公司的控制权。

在过去多年中,博通和高通一样,也是苹果公司的供应商,博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。

那么接下来的是,如果博通并购高通最终成为事实的话,对于业内会产生何种影响?对于高通业内应该十分熟悉,其目前主要是移动终端和基带的领导者,至于博通,虽然业内不如高通被知晓,但我们只要知道其在移动终端中的Wi-Fi芯片的优势就足矣。有多大的优势?苹果、三星、华为、小米等诸多当下主流的手机厂商几乎都在使用博通的Wi-Fi芯片。

博通是一家美国半导体公司,之前在新加坡和美国加州圣何塞拥有双总部,本周,该公司宣布总部将会从新加坡转移回美国。

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高通是全世界最大的移动芯片制造商之一,另外拥有海量的移动通信技术专利,依靠专利授权每年获得不菲的收入。在智能手机时代,美国高通已经获得了当年英特尔公司在电脑芯片上的主导地位,高通推出的骁龙芯片,已经在许多国家成为优秀手机芯片的代名词。

例如苹果的iPhone6s/Plus,使用的就是自己的AP+高通Modem+博通Wi-FiBCM4359;三星的S6/Edge是BCM4358,S7/Edge是BCM4359;华为的Mate8采用的是BCM4359(其实华为的P系列和Mate系列基本也是被博通通吃);小米的米5采用的是骁龙820+BCM4359。

在移动芯片领域,高通面临另外一个竞争对手,即台湾地区的联发科,但是联发科实力不足,十分类似在电脑芯片市场和英特尔公司竞争的AMD。

从上述不难看出,在手机,尤其是高端手机Wi-Fi芯片上,博通占有绝对优势的地位。而众所周知的事实是,AP、基带和Wi-Fi芯片,无论是于现在的智能手机产业,还是未来的车联网和物联网设备都是最为核心的。

此前,高通和苹果陷入了技术专利纠纷中,双方在多个国家相互发起诉讼,高通寻求在部分国家仅售美国产品,理由是苹果侵犯了自身专利。苹果则指控称,高通收取了不合理过高的专利费,另外拖欠了10亿美元的款项。受到诉讼影响,苹果已经要求代工厂向高通停止支付专利费。

那么如果并购高通成真的话,从近看,博通将具备智能手机产业最核心和高价值部件从AP到基带再到Wi-Fi芯片的能力,这种能力无论是对于OEM合作伙伴还是竞争对手(例如在基带芯片刚有起色的英特尔、联发科、展讯等),都意味着市场的高议价力和垄断力。

这一诉讼影响到了高通几个季度的业绩,近日股价也因为糟糕的财报,大幅暴跌。

鉴于目前博通和高通各自拥有在通信行业的大量标准和非标准专利,一旦并购成功,业内期待的降低,甚至是取消此前高通专利授权的模式非但不会成行,其有可能以更多“打包”的方式授权给OEM厂商,届时,厂商的压力将是有增无减。

2017年至今,高通的股价已经下跌了16%,作为对比,美国股市费城半导体指数上涨了41%。

从远看,博通也具备了在车联网和物联网核心技术和产品的话语权。毕竟高通自己在车联网和物联网上已经有所斩获,加之未来并购NXP,实力足以令业内畏惧,再加上博通的Wi-Fi优势,难怪业内在此消息一出都感到不安。

美国贝尔斯登研究公司的分析师Stacy
Rasgon在一份报告中指出,高通公司如果更换管理层,可能会帮助高通解决和苹果之间的纠纷,另外将会让高通的专利授权业务获得更多价值。

也许正是基于上述的原因,有业内认为,博通并购高通很有可能遭到相关部门的反垄断调查而最终流产,而从促进产业竞争和发展的角度看,我们也不希望此次并购能够变成现实。毕竟从过往看,“双通”的竞争更有看点,也更利于创新。

本周,高通高管表示,和苹果的法律纠纷将会按照法庭的程序进行下去,意味着短期之内高通和苹果不会达成和解。

上述分析师也表示,未来高通和苹果仍然存在和解的可能性,关系甚至可能改善。

对于博通收购高通的前景,美国彭博社指出,除了巨额的资金挑战之外,博通也会遭遇政府监管部门的麻烦。如果按照去年的销售收入,博通和高通合并而成的新公司,将成为全世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和三星电子。

这家新公司也将会在手机通信芯片领域占有巨大影响力。之前,全球半导体市场不断出现收购兼并,而高通和博通目前均已经进入了行业前十名。因此,这一收购可能会面临反垄断审核。

此前,高通计划斥资470亿美元收购NXP半导体公司。不过这一收购计划仍然没有完成,其中在欧洲遭到了反垄断部门的审核,另外美国活跃的对冲基金Elliott公司则认为,高通的收购价低估了NXP的价值。

在过去几年中,除了苹果的诉讼之外,高通还面临其他的压力。比如包括苹果、三星电子、华为、小米在内,智能手机厂商倾向于独立设计手机芯片,并作为逐步雷同的智能手机市场的一个差异化卖点,这将影响到高通骁龙芯片的需求。

由于手机处理器竞争激烈,高通的一些活跃股东曾经要求该公司进行分拆,分为一家新的手机芯片制造公司和技术专利授权公司,即将两种截然不同的业务相互隔离。不过高通拒绝了华尔街的业务分拆要求。

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